核心技术

核心技术

两大核心技术

01 低温焊接高温使用性技术

  • 发明专利号:ZL 2007 1 0072613.6
  • ✓ 解决芯片导热、散热问题
  • ✓ 解决质量、寿命问题
  • 传统芯片与基底连接方式:导热系数较低,使用寿命较短
  • 哈工大光电芯片与基底连接方式:导热系数高,使用寿命长(导热系数提高25倍)

02  偏振干涉滤光技术

  • 专利号:ZL 2019 2 2363001.3
  • ✓ 去除有害光辐射
  • ✓ 保护视力健康
  • 光生物安全灯罩采用航天领域的偏振干涉技术有效过滤光线中光化紫外、近紫外、蓝光、小光源、视网膜热、微弱视刺激、红外辐射七种有害光。
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